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阻抗線路板
內(nèi)存條底板
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鋁基印制板
柔性線路板
多層線路版
雙層線路板
 
 
 
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項(xiàng) 目
參 數(shù)
說 明
最小線寬(Mil)
3/3
允許局部區(qū)域有2Mil的線。
最小間距(Mil)
3/3    3/3
允許局部區(qū)域有2Mil的間距。
最小焊環(huán)(Mil)
過 孔: 3Mil
余環(huán)是指孔邊到焊環(huán)最外邊的距離。
元器件孔:6Mil
最小孔徑
板厚< 2.0mm
0.2mm
指成品孔。
板厚≥2.0mm
厚徑比≤8
指成品孔。
最大板厚
單、雙面板
3.0mm
多層板
6.0mm
最小板厚
單、雙面板
0.2mm
多層板
4層:0.4mm;6層:0.6mm;8層:1.0mm;10層:1.2mm

最大尺寸

單、雙面板
660 x 990mm
多層板
600 x 900mm
線到板邊距離
銑外形:0.15mm
V-CUT: 0.20mm
最大層數(shù)
20層
阻焊
綠油窗(Mil)
2/3mil
1.指單邊;2.為保證綠油橋或避免露線允許2Mil.
綠油橋(Mil)
5mil
指IC管腳之間。
顏 色
白色、黑色、藍(lán)色、綠色、黃色、紅色等。
字符
最小線寬(Mil)
5mil
顏色
白色、黃色、黑色等。
表面鍍層
噴錫、電鍍鎳/金、化學(xué)鎳/金/抗氧化、無鉛噴錫等。
鍍層厚度(微英寸)
工藝
鍍層類型
最小厚度
最大厚度
全板鍍金
鎳層厚度
100
150
金層厚度
1
3
化學(xué)鎳金
鎳層厚度
100
150
金層厚度
1
3
鍍金手指
鎳層厚度
120
150
金層厚度
5
30
孔內(nèi)鍍層(微米)
銅層厚度
20
25
底銅厚度
內(nèi)外層銅厚(oz)
0.5
6
成品銅厚
外層
1
6.5
內(nèi)層
0.5
6
絕緣層厚度(mm)
0.06
----
線寬/間距(mil)
最大銅厚
4/4;4/4;
0.5oz
在保證間距的情況下線寬不能低于要求值
4/6;5/5;6/5
1oz
5/6;6/6
2oz
6/8;7/8;8/8
3oz
8/10;9/10;10/10
5oz
板材類型
FR-4;鋁基;高頻板材;聚四氟已烯;撓性板;厚銅箔;紙板;BT板材;Pi板材;Rogers4003 (PPC:4403)
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